月11日消息 今年 8 月，在中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO、華為常務(wù)董事余承東表示，由于美國(guó)的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無(wú)法制造，將成為絕唱。

據(jù)媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士曝料稱，華為海思將在近日包一架貨運(yùn)專機(jī)前往臺(tái)積電，把麒麟和其他相關(guān)芯片在9月14日之前運(yùn)回大陸。

美國(guó)針對(duì)華為的新禁令即將于9月15日展開，屆時(shí)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體廠商將停止出貨給華為。傳出華為旗下海思近日大手筆包機(jī)來(lái)臺(tái)搶晶圓，希望可以提高庫(kù)存量。

美國(guó)對(duì)華為晶片禁令將于15日零時(shí)生效，打擊華為晶片供應(yīng)。產(chǎn)業(yè)部落客@手機(jī)晶片達(dá)人10日在微博爆料，華為旗下海思這幾天會(huì)包一臺(tái)貨運(yùn)專機(jī)到臺(tái)灣，把麒麟與相關(guān)晶片在9/14之前運(yùn)回所有晶片，并表示派專機(jī)運(yùn)貨感覺像是戰(zhàn)爭(zhēng)情節(jié)，平常不會(huì)發(fā)生，但當(dāng)下的中美雙方的貿(mào)易戰(zhàn)本來(lái)就是另一種形勢(shì)戰(zhàn)爭(zhēng)。

自由時(shí)報(bào)則指出，海思擬包下一架順字號(hào)的貨運(yùn)專機(jī)，來(lái)臺(tái)灣把所有下單的晶圓或晶片運(yùn)回大陸，推估專機(jī)費(fèi)用約600~700萬(wàn)元，此金額不含關(guān)稅以及兩地機(jī)場(chǎng)地面費(fèi)用等，估計(jì)一片5奈米晶圓要價(jià)1.5萬(wàn)美元，價(jià)格雖然不低，但對(duì)于即將被斷炊的華為來(lái)說(shuō)，買到晶片才是重要的。

媒體日前報(bào)導(dǎo)，華為近期正努力大量囤貨，頻頻催促臺(tái)積電趕快交貨，為即將到來(lái)的「斷供」做準(zhǔn)備；專家預(yù)估，華為新一代麒麟9000晶片備貨量約1000萬(wàn)片左右，在禁令上路后，應(yīng)該還能撐半年明年3月左右。

據(jù)悉，搭載到華為Mate 40系列上的麒麟9000芯片會(huì)有兩個(gè)版本推出，分別為麒麟9000E和麒麟9000，但前者采用的是7nm制程，而麒麟9000則會(huì)是5nm制程，采用的是A77+G78的構(gòu)架設(shè)計(jì)，據(jù)傳備貨數(shù)量差不多在千萬(wàn)左右，將會(huì)在10月15日舉辦的全球線上發(fā)布會(huì)上聯(lián)袂華為Mate 40系列四款新機(jī)正式登場(chǎng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是集成了很多子系統(tǒng)的大系統(tǒng)，伴隨著芯片的集成度越來(lái)越高、半導(dǎo)體制造的先進(jìn)程度也逐漸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包含越來(lái)越多的機(jī)械、化工、軟件、材料等其它領(lǐng)域，是集成了很多子系統(tǒng)的大系統(tǒng)。

同時(shí)，涉及如此眾多產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。因?yàn)椋雽?dǎo)體產(chǎn)品的性能逐漸，而成本、價(jià)格下降。從而滿足了市場(chǎng)對(duì)于高性能、低成本需求。

晶圓制造五大難點(diǎn)

一是集成度越來(lái)越高。在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量，越來(lái)越多，從20世紀(jì)60年代今，從1個(gè)晶體管增加到100億以上。

二是對(duì)精度要求越來(lái)越高，加工難度越大。關(guān)鍵尺寸從1988年的1um，減小到2020年的5nm，減少了99.5%。從此角度看，集成電路制造的難度在逐漸，難度的加速度也在變大。

三是單點(diǎn)技術(shù)突破難，構(gòu)成半導(dǎo)體制造工序的小單位的技術(shù)就是單點(diǎn)技術(shù)，復(fù)雜電路的制造工序超過(guò)500道工序，這些工序都是在精密儀器下進(jìn)行，人類的肉眼是看不清楚的。

四是需要將多個(gè)技術(shù)集成。集成技術(shù)的難點(diǎn)在于，如何在短時(shí)間內(nèi)完成從無(wú)限的組件技術(shù)組合中，制定低成本、滿足規(guī)格且完全運(yùn)行的流程。類似：?jiǎn)稳梭w育的乒乓球中國(guó)人可以全球拿冠軍。但11人的足球隊(duì)不能拿冠軍，這就是集成技術(shù)的難點(diǎn)。

五是批量生產(chǎn)技術(shù)。將研發(fā)通過(guò)集成技術(shù)構(gòu)建的流程移交給批量生產(chǎn)工廠。嚴(yán)格意義上的復(fù)制基本是不可能的。即使開發(fā)和批量生產(chǎn)工廠的設(shè)備相同，在同樣的條件下也未必能夠得到同樣的結(jié)果。這是因?yàn)榧词故峭瑯拥脑O(shè)備，兩臺(tái)機(jī)器之間也會(huì)存在微小的性能差異（機(jī)差）。機(jī)差是半導(dǎo)體制造設(shè)備廠家在生產(chǎn)同一型號(hào)的設(shè)備時(shí)，因不可控因素的存在而可能產(chǎn)生的設(shè)備差異。隨著半導(dǎo)體精密化程度的不斷提高，機(jī)差問(wèn)題也日益顯著。

半導(dǎo)體制造是目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸

半導(dǎo)體制造是目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸。電腦CPU、手機(jī)SOC/基帶等高端芯片，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有替代，雖然性能與巨頭產(chǎn)品有差距，但是少可以“將就著用”。而半導(dǎo)體制造是處于“0~1”的突破過(guò)程中。假如海外半導(dǎo)體代工廠不給中國(guó)大陸設(shè)計(jì)公司代工，那么中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)受到很嚴(yán)重影響。

晶圓制造會(huì)越來(lái)越壟斷地?fù)糁性诰揞^手上

顯而易見，在先進(jìn)制程制造成本不斷攀升，發(fā)展先進(jìn)制程也不再具有成本優(yōu)勢(shì)的情況下，晶圓制造會(huì)越來(lái)越壟斷地集中在幾家手上。也只有巨頭才能不斷地研發(fā)推動(dòng)技術(shù)的向前發(fā)展。擁有 20nm 代工能力的廠家，只有臺(tái)積電、三星、Intel 等寥寥幾家。在晶圓制造方面，集中度越來(lái)越高。