TS-2600 G3是華勝天成最新推出的雙路服務(wù)器系列產(chǎn)品，采用Intel C612高性能芯片組，最大支持兩顆Intel E5-2600 v3/v4系列處理器，產(chǎn)品特點(diǎn)：最大支持內(nèi)存容量3 TB（24 DIMM），最大支持50塊熱插拔硬盤槽位，最大支持48*NVMe SSD硬盤，支持SAS 3.0，配置超節(jié)能鈦金級(jí)（96%）／鉑金級(jí)（94%）等金牌冗余電源，并可靈活擴(kuò)展各種PCI-E設(shè)備。高集成，高密度的設(shè)計(jì)在有限空間內(nèi)為客戶帶來卓越的高性能體驗(yàn)，全面提升客戶收益及使用價(jià)值。
應(yīng)用環(huán)境
TS-2600 G3系列雙路服務(wù)器，其產(chǎn)品自身具備無(wú)與倫比的計(jì)算性能、高靈活、高可擴(kuò)展與高可靠等特性；華勝的專業(yè)售后團(tuán)隊(duì)，為客戶提供全天侯服務(wù)響應(yīng)。幫助客戶輕松應(yīng)對(duì)各種嚴(yán)苛的運(yùn)行環(huán)境，滿足客戶全場(chǎng)景需求。
網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商
? TS-2600 G3適用于云計(jì)算，虛擬化，大數(shù)據(jù)分析，郵件和信息處理，Web搜索，數(shù)據(jù)庫(kù)等
? 智能、大規(guī)模虛擬化和密集型節(jié)點(diǎn)式計(jì)算
? 優(yōu)化機(jī)架，1U／2U 外形，有助于用戶對(duì)大規(guī)模集群解決方案進(jìn)行快速部署及高效維護(hù)
數(shù)據(jù)中心
? TS-2600 G3性能比上一代產(chǎn)品提升多至120%，具備更出色的能源效率，降低客戶TCO
云計(jì)算／大數(shù)據(jù)解決方案
? 通過提高安全性，消除 I/O 瓶頸，優(yōu)化密度和性能，提供可靠的虛擬資源，解決數(shù)據(jù)爆炸性增長(zhǎng)帶來的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，為私有云、公共云與混合云提供最為出色和可靠的解決方案
高性能
TS-2600 G3系列雙路服務(wù)器：支持最新的英特爾雙路處理器，采用最先進(jìn)的NVMe 技術(shù)，支持12Gb/s背板，內(nèi)存擴(kuò)展能力增強(qiáng)，網(wǎng)絡(luò)／網(wǎng)口多樣化選擇，支持多個(gè)PCI-E 3.0槽位等一系列先進(jìn)技術(shù)和措施，為客戶帶來非凡的使用體驗(yàn)。
英特爾處理器
? 最大支持兩顆二十二核英特爾至強(qiáng)E5-2600 v3/v4系列處理器，提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，幫助用戶應(yīng)對(duì)繁重的計(jì)算壓力
? 支持英特爾睿頻加速技術(shù)2.0，英特爾高級(jí)矢量擴(kuò)展指令集
率先支持NVMe 全閃存技術(shù)
? 高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算等場(chǎng)景提供極佳性能表現(xiàn)
? 具備延遲更低、驅(qū)動(dòng)適應(yīng)性更廣、功耗更低、IOPS大增等特性
支持SAS 3.0
? SAS 3.0（12Gb/s）背板：傳輸速度更快，功耗更降、可靠性更高
? 12Gb/s SAS的數(shù)據(jù)傳輸速率是6Gb/s SAS解決方案的兩倍；利用更高的帶寬外加能最大化鏈路利用率的I/O處理功能，對(duì)傳統(tǒng)HDD進(jìn)行擴(kuò)展，同時(shí)提高SSD的性能；12Gb/s SAS還能保護(hù)客戶投資，并向后兼容3Gb/s和6Gb/s SAS 1.0和2.0
其他卓越性能
? 最大支持24個(gè)內(nèi)存DIMM槽，最大支持3T B內(nèi)存容量
? 支持萬(wàn)／千兆、雙／四口等多種網(wǎng)絡(luò)選配方式，具有負(fù)載均衡、鏈路匯聚和冗余等特性，可有效減少網(wǎng)絡(luò)延遲
? 支持IPMI 2.0 管理協(xié)議和IP KVM遠(yuǎn)程管理，提供1個(gè)千兆自適應(yīng)遠(yuǎn)程管理專用網(wǎng)口
? 支持智能陣列，支持SAS/SATA RAID，可顯著增強(qiáng) I/O 性能和RAID 5/6數(shù)據(jù)保護(hù)功能
定制化／客制化
? 硬件產(chǎn)品支持全面的定制化服務(wù)，內(nèi)存槽位、硬盤槽位，網(wǎng)絡(luò)接口等均可由客戶合理定制
? 針對(duì)教育、醫(yī)療、政府等行業(yè)，為客戶提供一站式的解決方案（比如校園云、醫(yī)療云和政務(wù)云等），打造功能強(qiáng)大的軟硬件一體化產(chǎn)品——超融合一體機(jī)（融合計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)三大資源），提升整體方案價(jià)值，為客戶帶來更大收益
? 提供OEM、ODM服務(wù)，可定制LOGO、BIOS 、產(chǎn)品包裝、面板等，為客戶打造自己品牌的X86產(chǎn)品
高可靠
? 支持熱插拔3.5″/2.5″ SATA/SAS/SSD硬盤
? 支持高可靠性SAS/SATA RAID 0/1/10/5/6/50/60，提高數(shù)據(jù)處理性能和保護(hù)數(shù)據(jù)功能
? 采用智能散熱系統(tǒng)，有效降低噪音污染，營(yíng)造箱體恒溫空間
? 機(jī)箱采用全屏蔽防電磁輻射，抗干擾，防靜電(EMI)設(shè)計(jì)
? 支持英特爾可信執(zhí)行技術(shù)為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護(hù)
? 支持英特爾高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)新指令可加快并增強(qiáng)加密功能，以便實(shí)現(xiàn)更快、更強(qiáng)大的企業(yè)范圍數(shù)據(jù)保護(hù)
? 電源支持全冗余方式，為服務(wù)器的運(yùn)行提供更高的安全保障
低功耗
支持PMW風(fēng)扇
? 支持可調(diào)速、溫控、靜音低噪、低耗型冗余熱插拔風(fēng)扇
支持鈦金／鉑金電源
? 超節(jié)能電源：鈦金級(jí)電源最大轉(zhuǎn)換效率96%，鉑金級(jí)電源最大轉(zhuǎn)換率94%
? 高效的能源利用率，降低客戶TCO（總擁有成本）
其他降耗措施
? 支持降頻功能，可在低負(fù)載時(shí)降低系統(tǒng)能耗
? 根據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，節(jié)能的同時(shí)降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性
? 支持能效管理器，提供自動(dòng)化服務(wù)器功耗控制，有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。
技術(shù)規(guī)格
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型號(hào)
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TS-2600 G3
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處理器
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最大支持兩顆Intel Xeon E5-2600 v3/v4系列處理器
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內(nèi)存
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最大支持24 DIMM插槽, 最大支持1.5 TB 2400MHz DDR4 內(nèi)存容量
可選支持16 DIMM和 8 DIMM插槽
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硬盤
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最大支持48個(gè)2.5″SATA/SAS/SSD 熱插拔硬盤槽位
可選24/12/8熱插拔硬盤槽位，內(nèi)置／外置2*2.5″/1*3.5″硬盤
可選支持48/24/4*NVMe SSD硬盤
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Raid支持
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支持SAS 3.0／SATA 3.0
支持RAID 0、1、10、5、50、6、60等，
支持RAID 1GB/2GB緩存
可選緩存掉電保護(hù)
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PCI-E擴(kuò)展
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支持6個(gè)PCI-E 3.0 擴(kuò)展插槽：3*PCI-E 3.0x16、3*PCI-E 3.0x8
可選支持7*PCI-E 3.0
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網(wǎng)絡(luò)
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支持：雙／四口，千／萬(wàn)兆等多種選配方式
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其他端口
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支持USB 3.0/2.0接口，串行接口，VGA接口，KVM接口，DOM接口，TPM接口等
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風(fēng)扇
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支持熱插拔PWM高效風(fēng)扇
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電源
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支持560W／740W／920W／1600W金牌電源（鈦金、鉑金、金牌等）
支持單電／冗余模式，支持PMBus
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管理
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支持IPMI 2.0，對(duì)外提供1個(gè)10/100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口
支持IP KVM，遠(yuǎn)程管理
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顯示控制器
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支持 ASPEED AST2400
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操作系統(tǒng)
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Windows Server 2012 R2 x86
Windows Server 2008 R2 x86
Red Hat Enterprise Linux 7
VMware ESXi 6.0
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BIOS
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支持AMI UEFI
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環(huán)境溫度
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運(yùn)行時(shí)5°C至35°C；非運(yùn)行時(shí)-40°C至+70°C 周圍環(huán)境
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相對(duì)濕度
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運(yùn)行時(shí)：8% - 90%；非運(yùn)行時(shí)5%-95%，于25°C至30°C溫度下不凝結(jié)
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噪聲
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運(yùn)行模式中，于側(cè)位測(cè)量聲壓<50dBA；環(huán)境溫<28°C時(shí)測(cè)得聲強(qiáng)為6.2BA
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靜電釋放
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每項(xiàng)英特爾環(huán)境溫度測(cè)試規(guī)范15KV
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產(chǎn)品規(guī)范
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CCC
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9 年 | 
