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2800系列八路服務(wù)器 TS-2870 G3

描述：低功耗 高性能

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服務(wù):由 北京華勝天成科技股份有限公司 從 北京市市轄區(qū)海淀區(qū) 發(fā)貨，并提供售后服務(wù)

更新時(shí)間：2018-10-09 16:07:25

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 TS-2870 G3是華勝天成力推的八路服務(wù)器產(chǎn)品，采用Intel C602J高性能芯片組，最大支持八顆Intel E7-8800 v3/v4系列處理器，該機(jī)型最大支持192 DIMM（8*內(nèi)存模塊），最大支持12塊熱插拔硬盤槽位，7U空間內(nèi)支持8個(gè)處理器模塊，支持SAS 3.0，配置超節(jié)能鈦金冗余電源，支持15個(gè)PCI-E插槽，支持物理分區(qū)。作為互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心的核心運(yùn)算平臺(tái)，發(fā)揮著舉足輕重的作用，進(jìn)一步強(qiáng)化服務(wù)器的RAS特性，保證核心業(yè)務(wù)的平穩(wěn)運(yùn)行。

 應(yīng)用環(huán)境

TS-2870 G3系列八路服務(wù)器，廣泛應(yīng)用于各種關(guān)鍵業(yè)務(wù)，是ISP/ICP/ASP等關(guān)鍵業(yè)務(wù)的最佳選擇，作為高端企業(yè)服務(wù)器應(yīng)用在虛擬化、云計(jì)算、大型數(shù)據(jù)庫(kù)、商業(yè)智能、ERP、CRM等各場(chǎng)景需求，是數(shù)據(jù)中心建設(shè)、企業(yè)ERP系統(tǒng)建設(shè)、客戶關(guān)系管理CRM等應(yīng)用的首選。
高性能
TS-2870 G3系列八路服務(wù)器：支持最新的英特爾處理器，支持12Gb/s背板，內(nèi)存／硬盤擴(kuò)展能力增強(qiáng)，網(wǎng)絡(luò)／網(wǎng)口多樣化選擇，支持多個(gè)PCI-E 3.0槽位等一系列先進(jìn)技術(shù)和措施。
英特爾至強(qiáng)處理器
? 最大支持八顆英特爾至強(qiáng)E7-8800 v3/v4系列處理器
? 單顆處理器最大支持24個(gè)物理核心，60MB緩存
? 支持英特爾睿頻加速技術(shù)2.0，英特爾高級(jí)矢量擴(kuò)展指令集等先進(jìn)技術(shù)
卓越性能
?       7U空間內(nèi)支持八顆E7-8800 v3/v4系列處理器
?       7U空間內(nèi)支持8個(gè)內(nèi)存模塊，支持192 DIMM
?       支持靈動(dòng)網(wǎng)絡(luò)模塊，支持雙／四口，千／萬(wàn)兆，光口，IB卡等
支持SAS 3.0
?        SAS 3.0（12Gb/s）背板：傳輸速度更快，功耗更降、可靠性更高
?        12Gb/s SAS的數(shù)據(jù)傳輸速率是6Gb/s SAS解決方案的兩倍；利用更高的帶寬外加能最大化鏈路利用率的I/O處理功能，對(duì)傳統(tǒng)HDD進(jìn)行擴(kuò)展，同時(shí)提高SSD的性能；12Gb/s SAS還能保護(hù)客戶投資，并向后兼容3Gb/s和6Gb/s SAS 1.0和2.0
定制化／客制化
?          針對(duì)教育、醫(yī)療、政府等行業(yè)，為客戶提供一站式的解決方案（比如校園云、醫(yī)療云和政務(wù)云等），打造功能強(qiáng)大的軟硬件一體化產(chǎn)品——超融合一體機(jī)（融合計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)三大資源），提升整體方案價(jià)值，為客戶帶來更大收益
?         提供OEM、ODM服務(wù)，可定制LOGO、BIOS、產(chǎn)品包裝、面板等，為客戶打造自己品牌的X86產(chǎn)品
高可靠
? TS-2870 G3系列服務(wù)器經(jīng)過系統(tǒng)全面的嚴(yán)格測(cè)試，確保了系統(tǒng)的安全與可靠
? 支持SAS/SATA/SSD硬盤熱插拔
? 機(jī)箱散熱風(fēng)扇采用了熱插拔和冗余設(shè)計(jì)
? 支持英特爾可信執(zhí)行技術(shù)為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護(hù)
? 支持英特爾高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)新指令可加快并增強(qiáng)加密功能，以便實(shí)現(xiàn)更快、更強(qiáng)大的企業(yè)范圍數(shù)據(jù)保護(hù)
? 電源支持冗余方式，為服務(wù)器的運(yùn)行提供更高的安全保障
? 優(yōu)化機(jī)架式設(shè)計(jì)，主要部件均采用模塊化設(shè)計(jì)
? 內(nèi)存模塊化設(shè)計(jì)，機(jī)箱內(nèi)部管道式布線系統(tǒng)，免工具維護(hù)
? 支持IPMI 2.0 管理協(xié)議和IP KVM遠(yuǎn)程管理，提供1個(gè)千兆自適應(yīng)遠(yuǎn)程管理專用網(wǎng)口
? 支持智能陣列，支持SAS/SATA RAID，可顯著增強(qiáng) I/O 性能和RAID 5/6數(shù)據(jù)保護(hù)功能
低功耗
? 支持降頻功能，可在低負(fù)載時(shí)降低系統(tǒng)能耗
? 根據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，節(jié)能的同時(shí)降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性
? 支持超節(jié)能電源：鈦金級(jí)電源最大轉(zhuǎn)換效率96%
? 高效的能源利用率，降低客戶TCO（總擁有成本）
技術(shù)規(guī)格
 型號(hào)  TS-2870 G3 
 處理器  最大支持八顆Intel Xeon E7-8800 v3/v4系列處理器
 內(nèi)存  最大支持192 DIMM（8*內(nèi)存模塊）
 硬盤  最大支持12*2.5熱插拔硬盤槽位
 內(nèi)置6*2.5硬盤槽位
 Raid支持  支持SAS 3.0／SATA 3.0 
 支持RAID 0、1、10、5、50、6、60等；RAID 1GB/2GB 緩存
 支持緩存掉電保護(hù)
 PCI-E擴(kuò)展  最大支持15個(gè)PCI-E 3.0 擴(kuò)展插槽
 8*PCI-E 3.0 x16
 7*PCI-E 3.0 x8
 網(wǎng)絡(luò)  支持靈動(dòng)網(wǎng)絡(luò)模塊
 支持雙／四口，千／萬(wàn)兆，光口，IB卡等
 其他端口  支持USB 3.0/2.0接口，VGA接口，DOM接口等
 風(fēng)扇  支持熱插拔PWM高效風(fēng)扇
 電源  支持1600W／2000W鈦金冗余電源
 支持PMBus
 管理  支持IPMI 2.0，提供1個(gè)10/100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口
 支持IP KVM，遠(yuǎn)程管理
 顯示控制器  支持 ASPEED AST2400
 操作系統(tǒng)  Windows Server 2012 R2 x86
 Windows Server 2008 R2 x86
 Red Hat Enterprise Linux 7
 VMware ESXi 6.0
 BIOS  AMI BIOS（16MB SPI閃存EEPROM）
 即插即用，支持ECC/奇偶校驗(yàn)
 環(huán)境溫度  運(yùn)行時(shí)5°C至35°C；非運(yùn)行時(shí)-40°C至+70°C 周圍環(huán)境
 相對(duì)濕度  運(yùn)行時(shí)：8% - 90%；非運(yùn)行時(shí)5%-95%，于25°C至30°C溫度下不凝結(jié)
 噪聲  運(yùn)行模式中，于側(cè)位測(cè)量聲壓<50dBA；環(huán)境溫<28°C時(shí)測(cè)得聲強(qiáng)為6.2BA
 靜電釋放  每項(xiàng)英特爾環(huán)境溫度測(cè)試規(guī)范15KV
 產(chǎn)品規(guī)范  CCC

企業(yè)名片

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