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7000系列GPU服務器 TS-7640 G3

描述：高性能，低功耗

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更新時間：2018-03-15 15:50:31

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TS-7640 G3是華勝天成主推的GPU服務器產品，采用Intel C612高性能芯片組，最大支持兩顆Intel E5-2600 v3/v4系列處理器，產品特性： 1U機型支持4*GPU、支持全高全寬GPU、16個內存插槽、支持2*2.5熱插拔硬盤槽位；支持SAS 3.0，配置超節(jié)能鈦金冗余電源，并可靈活擴展各種PCI-E設備。高集成，高密度的設計在有限空間內支持全高全寬的GPU／Intel Xeon Phi，全面提升加速計算和圖形渲染功能，為客戶帶來全新的用戶體驗。

 應用環(huán)境

最新一代TS-7640 G3高密GPU加速計算服務器主要應用在高性能計算（HPC）領域，通過GPU承擔部分預算量繁重且耗時的代碼，幫助客戶完成更多計算任務、處理更大數(shù)據(jù)集、縮短應用運行時間；專業(yè)的圖形卡GPU主要應用在CAD／CFD等圖形顯示設計方案，圖形渲染等領域。
高性能計算領域
? 計算物理、計算材料、計算化學、生命科學、基因，蛋白質結構研究、制藥工程等科研、實驗室領域
? 智能、大規(guī)模和密集型計算
?  石油勘探、衛(wèi)星信號處理、天氣預報等高算領域
機器／深度學習領域
? 利用GPU來加速深度學習，訓練深度學習網(wǎng)絡
? 采用GPU集群作為基礎架構搭建深度學習/機器學習平臺
圖形渲染／設計領域
? CAD圖形設計、CFD流體力學仿真、圖形渲染等
高性能
TS-7640 G3 高密GPU服務器：與CPU相比，GPU具有更強大的多核計算能力，GPU計算核心的高效并行計算能力，在使用海量數(shù)據(jù)場景下，所耗費時間大幅縮短，占用的服務器也更少，逐漸應用于高性能計算的各領域；支持最新的英特爾雙路處理器，支持12Gb/s背板，擴展能力增強，網(wǎng)絡／網(wǎng)口多樣化選擇等一系列先進技術和措施，為客戶帶來非凡的使用體驗。
英特爾至強處理器
? 最大支持兩顆二十二核英特爾至強E5-2600 v3/v4系列處理器，提供強大的計算能力，幫助用戶應對繁重的計算壓力
? 支持英特爾睿頻加速技術2.0，英特爾高級矢量擴展指令集
GPU
? 1U支持4*GPU/Intel Xeon Phi全高全寬卡槽
? 支持NVIDIA K1/K2/K10/K40/K80/M40/M60；Intel Xeon Phi等
? 高性能計算、數(shù)據(jù)分析、2D /3D 圖形渲染／設計等場景提供極佳性能表現(xiàn)
支持SAS 3.0
?   SAS 3.0（12Gb/s）背板：傳輸速度更快，功耗更降、可靠性更高
?        12Gb/s SAS的數(shù)據(jù)傳輸速率是6Gb/s SAS解決方案的兩倍；利用更高的帶寬外加能最大化鏈路利用率的I/O處理功能，對傳統(tǒng)HDD進行擴展，同時提高SSD的性能；12Gb/s SAS還能保護客戶投資，并向后兼容3Gb/s和6Gb/s SAS 1.0和2.0
定制化／客制化
?           GPU服務器：為數(shù)據(jù)中心提供橫向擴展X86服務器的解決方案；在服務器密度、能耗以及熱優(yōu)化和總體擁有成本方面為數(shù)據(jù)中心帶來新的經(jīng)濟效益；支持GPU加速計算／圖顯方案、GPU虛擬化解決方案等「注：加速卡、圖形卡的應用支持，需要進行軟件以應用的確認」
?    針對教育、醫(yī)療、政府等行業(yè)，為客戶提供一站式的解決方案（比如校園云、醫(yī)療云和政務云等），打造功能強大的軟硬件一體化產品——超融合一體機（融合計算、存儲、網(wǎng)絡三大資源），提升整體方案價值，為客戶帶來更大收益
?           提供OEM、ODM服務，可定制LOGO、BIOS 、產品包裝、面板等。為客戶打造自己品牌的X86產品
高可靠
?  支持熱插拔3.5″/2.5″ SATA/SAS/SSD硬盤
?  支持高可靠性SAS/SATA RAID 0/1/10/5/6/50/60，提高數(shù)據(jù)處理性能和保護數(shù)據(jù)功能
?  采用智能散熱系統(tǒng)，有效降低噪音污染，營造箱體恒溫空間
?  機箱采用全屏蔽防電磁輻射，抗干擾，防靜電(EMI)設計
?  電源支持全冗余方式，為服務器的運行提供更高的安全保障
低功耗
支持PMW風扇
? 支持可調速、溫控、靜音低噪、低耗型冗余熱插拔風扇
支持鈦金電源
? 超節(jié)能電源：鈦金級電源最大轉換效率96%
? 高效的能源利用率，降低客戶TCO（總擁有成本）
其他降耗措施
? 支持降頻功能，可在低負載時降低系統(tǒng)能耗
? 根據(jù)熱關鍵器件溫度綜合調節(jié)風扇轉速，節(jié)能的同時降低了噪音并提高風扇的可靠性
技術規(guī)格
 型號  TS-7640 G3 
 處理器  最大支持兩顆Intel Xeon E5-2600 v3/v4系列處理器
 內存  支持16 DIMM插槽
 最大支持1 TB 2400MHz DDR4 內存容量
 硬盤  支持2*2.5熱插拔硬盤槽位
 可內置2*2.5硬盤
 Raid支持  支持SAS 3.0／SATA 3.0 
 支持RAID 0、1、10、5、50、6、60等；RAID 1GB/2GB 緩存
 支持緩存掉電保護
 PCI-E擴展  支持6個PCI-E 3.0 擴展插槽
 4*PCI-E 3.0 x16【支持4*GPU】
 2*PCI-E 3.0 x8
 網(wǎng)絡  支持：雙／四口，千／萬兆，IB卡等多種選配方式
 其他端口  支持USB 3.0/2.0接口，串行接口，VGA接口等
 風扇  支持熱插拔PWM高效風扇
 電源  支持2000W鈦金冗余電源
 管理  支持IPMI 2.0，提供1個10/100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口
 支持IP KVM，遠程管理
 顯示控制器  支持 ASPEED AST2400
 外插圖形卡  可選 NVIDIA Quadro 系列顯卡
 （注1：針對多片卡的支持，需要進行軟件以及應用的確認）
 （注2：同一個系統(tǒng)內，只支持插相同型號和規(guī)格的專業(yè)圖形卡）
 外插加速卡  NVIDIA K10/K20M/K20C/K20X/K40M/K40C/K80
 NVIDIA Grid K1/K2 GPU卡；Intel Xeon Phi
 （注1：針對各種加速卡的應用支持，需要進行軟件以及應用的確認）
 操作系統(tǒng)  Windows Server 2012 R2 x86
 Windows Server 2008 R2 x86
 Red Hat Enterprise Linux 7
 VMware ESXi 6.0
 BIOS  支持AMI UEFI
 環(huán)境溫度  運行時5°C至35°C；非運行時-40°C至+70°C 周圍環(huán)境
 相對濕度  運行時：8% - 90%；非運行時5%-95%，于25°C至30°C溫度下不凝結
 噪聲  運行模式中，于側位測量聲壓<50dBA；環(huán)境溫<28°C時測得聲強為6.2BA
 靜電釋放  每項英特爾環(huán)境溫度測試規(guī)范15KV
 產品規(guī)范  CCC

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